Chip Quik, Inc.
IPC0072-S Lötschablonen, Schablonen
IPC0072-S
272-IPC0072-S
Chip Quik, Inc.-IPC0072-S-datasheets-13081126.pdf
DFN-14 STENCIL
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Technische Daten
Number of Positions
Inner Dimension
ECCN
Material
Thermal Center Pad
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Thickness
Series
Typ:
REACH Status
Mfr
Pitch
Outer Dimension
HTSUS
Paket
RoHS Status
Moisture Sensitivity Level (MSL)
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